CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
欧洲杯买球
安心加盟网
中国3D打印网
王力集团
发现-热门微博
MGM-Macau-contact@zryx.net
Crown-registration-careers@xklh.net
体育博彩
英思科技
全球去哪买
赌博网站
小学资源网
太阳城娱乐
中国地图出版集团
万表资讯
博彩平台
买球app
金运之旅
宁波日报报业集团数字报纸
黄石天气预报
威海气象局
北大法律信息网
魅力庐江网
甘肃工业职业技术学院
窝窝团购网
沂源信息网
《QQ自由幻想》官方论坛
58同城楚雄分类信息网
中国托盘产品网
昆明惬意生活网
永平资源
泰达新材
天津搜房网-新房
站点地图
看点网